导热凝胶散热
导热凝胶散热道理很简单,就像电脑处理器与散热器之间填涂的一层硅脂一样,导热凝胶可以迅速吸收处理器上的温度,以更快的方式直接将处理器表面热量传递到散热辅件上,比石墨贴片更为直接,速度更快。
石墨散热,石墨是一种良好的导热元素,具有独特的晶粒取向、延展性强,能够沿两个方向均匀导热,拥有比钢、铁、铅等多种金属材料更好的导热能力。采用石墨贴片散热是最常见的手机散热方式,既廉价效果又好。
手机工作发热时,大面积的热量会经过贴在手机背板内部的石墨贴片,并快速由石墨贴片传导至手机背板外部和周边,如果手机配备金属后盖及金属边框,就会出现更明显、更好的散热效果,传热快散热也快。
金属背板散热
金属背板散热,早期的智能机一般都采用塑料材质机身,而且机身芯片及工艺设计等使得手机内部的空间体积并没有被完全利用,所以单纯的石墨散热完全够用,但如今手机一般都是一体化机身设计,机身更加纤薄,且内部包含了金属架构,机内空间被很大程度利用,几乎没有闲暇的空间,为同样确保手机平稳低温高效运行,就出现了金属背板散热的构造。
当前的手机一般都具备了金属后壳机身,所以本质上都已经实现了这种散热方式,像iPhone以及HTC等手机都是比较早采用金属后壳设计的产品,另外现在的金属机身手机都采用石墨贴片+金属背板散热,热量传导到石墨贴片时会被迅速传递至金属后盖及全身,我们几乎感受不到产品在发热,因为密闭空间里热量通过金属传递迅速,还没来的及传达到握持人的手心,就凉下来了。
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