单组份高导热电子硅胶属于室温固化有机硅橡胶,以进口有机硅为主体,高品质导热材料、填充料等高分子材料精制而成的单组分电子导热硅胶。它通过与空气中的水份缩合反应放出低分子引起交联,而硫化成高性能弹性体,完全固化后,具有优异的耐高低温变化性能,不会因元件固定后产生接触缝隙而降低散热效果。
1、具有优异的导热性能(散热性能),固化后的导热系数[W/(m•k)]达到1.1~1.5,为电子产品提供了高保障的散热系数,为电子产品(尤其是需要高散热产品)在使用过程中的稳定起到保障作用,提高了产品的使用性能及寿命;
2、具有优越的电气性,耐老化、抗冷热交变性能、防潮不溶胀、电绝缘性能,功率衰退率、防震、防水、吸振性及稳定性,增加了电子产品在使用过程中的安全系数;
3、 具有卓越的粘接强度,尤其对电子元器件、铝、PVC、PBT等塑料等具有良好的附着力,同时起到既具有优异的密封性、又具有优异的粘接和导热作用;
4、 固化速度快,易于挤出,但不流淌,操作方便,可手动施胶也可机械施胶,不漏胶,满足任何工作环境及工况场所,具有简易、方便施胶的好处;
5、 是一种无毒、无刺激性气体释放、无溶剂、无腐蚀、无污染、更安全环保,已通过欧盟RoHS标准,同时让工况操作人员和使用电子产品的消费者用得放心,为安全环保提供了双重保障;
6、具有优异的耐高低温性能,短期耐300度高温,长期耐高温280度,耐低温-60度。
1、 LED驱动模块元器件与外壳的散热粘结固定;大功率LED产品的施胶,如大功率LED投光灯、LED路灯、LED电源、LED水底景观灯、LED点光源、LED室内筒灯等与支架粘接、PCB板与散热铝片粘接固定等的用胶;
2、 因胶对金属表面有很强的附着力,不易剥落,被广泛用于PTC片与铝散热片的粘结、密封,以及传感器表面插件线或片的涂敷、固定;
3、主要应用在CPU散热器,晶闸管、晶片与散热片之间的散热,电熨斗底板散热用导热胶,变压器的导热和电子元件固定,接着与填充;
4、广泛替代常用的导热材料,如导热硅脂(缺点:不定型、不粘接、不密封)和导热硅胶片、导热硅胶垫、导热矽胶片(缺点:需固定、难绝缘、安装复杂);
5、导热硅胶代替了传统的卡片和螺钉连接方式;
6、 导热硅胶现广泛应用于工业生产中,并被广大用户属称为:导热胶、导热硅胶、导热绝缘胶、导热材料、散热硅胶、LED导热硅胶等等。
双组份导热硅胶,用作电子器件冷却的传热介质,可就地固化成柔软的弹性体,对电子组件不产生应力。在固化后与其接触表面紧密贴合降低热阻从而更加有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点,可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC转换器、IGBTs 及 其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。
1、优越的耐高低温性,极好的耐气候耐辐射;
2、优越的介电性能;
3、化学性能和机械性能稳定;
4、应力低,更为有效地保护电器元件;
5、室温或加温固化;100%固态,固化后无渗出物。
1、LED
2、功率模块
3、集成芯片
4、电源模块
5、车用电子产品
6、控制器
7、电讯设备
8、计算机及其附件
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