高导热单组份环氧胶粘剂的制备 1、原材料与配方 材料配比/% 双酚A环氧树脂44.83改性的导热填料BN24.13 改性的导热填料A12036.90溶剂丙酮及固化剂、助剂24.14 导热环氧胶黏剂制备方法 ①改性填料的制备：将平均粒径为lOOnm的纳米a—Al2O3，在氩气保护情况下，于60～80℃用异氰酸酯改性剂对粉体表面进行接枝改性;另外将平均粒...
HERNONHPS41814浸渗树脂应于氢能源石墨电极堵孔
道康宁电池热管理材料助力新能源汽车 作为新能源汽车的主要动力源，动力电池将几十度甚至上百度的电集中在一个小容器中，在这种情况下保证电池安全性不仅需要高质量的正极材料、负极材料、隔膜、电解液等电池原材料，同时对于电池的热管理也是现阶段从业者的一个关注热点。目前常用的空气冷却式热管理、液体冷却...
胎压传感器的灌封解决方案 据国家橡胶轮胎质量监督中心分析，保持标准的车胎气压和及时发现车胎漏气是防止爆胎的关键，而胎压传感器可以及时准确地测量轮胎压力。 胎压传感器 在汽车电子中，胎压传感器的使用环境较为恶劣，机械振动和冲击强、温度变化大及轮胎中环境易腐蚀电子元器件。因此，胎压传感器需...
结构粘接剂—Resinlab®UR7001 Resinlab®UR7001是一款无色双组份脂肪族聚氨酯粘合剂。该产品固化速度快，并且对聚碳酸酯、PVC、丙烯酸、ABS、木材及金属等众多基材具有优异的粘接性。UR7001体积混合比例为1:1，专门为并排式卡筒、容积计量混合施胶设备使用而设计。 UR7001产品特点及优势： ...
新款DowCorning®DA-6650芯片粘合剂，着力提升MEMS传感器的可靠性 陶氏化学全资子公司，全球有机硅、硅基技术全球领导者道康宁今日宣布推出一种先进新型材料，进一步丰富了其日益增长的MEMS（微机电系统）传感器解决方案产品组合。新型DowCorning®DA-6650芯片粘合剂将低模量特性、宽温度范围与专利填料技术...
汉高乐泰推出新款复合粘合剂Loctite®4090 Loctite®4090是汉高最新推出的一款创新型复合粘合剂，其粘结强度高、固化速度快，可以帮您解决在设计和组装上遇到的挑战。Loctite®4090结合了快干胶的固化速度和结构胶的粘结强度，可以满足性能与多功能性的需求。 优势 结构胶的...
道康宁®EA-4600LVHMRTV新型半透明粘合剂可提高智能设备的组装速度和生产率 Chem366——美国密歇根州奥本市，2017年6月27日—陶氏化学公司全资子公司、全球有机硅、硅基技术和创新领导者道康宁公司今日推出DowCorning®（道康宁®）EA-4600LVHMRTV新型半透明粘合剂。该粘合剂采用独特配方，易于涂布，并可快速达到初...
道康宁推出新型DowCorning®EA-4600热熔胶 道康宁新型DowCorning®EA-4600热熔胶，进一步提升智能设备可靠性、可返工性及防水性近日，全球有机硅、硅基技术和创新的领导者——道康宁公司推出新型的室温固化(RTV)黑色热熔硅胶DowCorning®EA-4600，为改善消费电...
众所周知，航天飞机要想在太空这样极端的环境中运行，对产品设计是个极大的考验。约50年前，道康宁有机硅方案就以先进的技术和卓越的质量，帮助航天飞机完美应对了这项考验。如今，道康宁品牌又将视线转向了电动汽车——这个在地球上，面临着类似考验的新型交通工具。 电动汽车前景虽好，目前却难以被广泛应用，主要原因之一在于电池...
2017年6月14日—陶氏化学公司全资子公司、全球有机硅、硅基技术和创新领导者道康宁公司推出DowCorning®(道康宁®)EA-5151快速粘接(QiC)粘合剂，进一步丰富了其正不断拓展的汽车传感器、先进驾驶辅助系统、内饰电子和显示器高级装配解决方案组合。该粘合剂可在室温下快速达到初始强度，是比热固化粘合剂、双面胶带和机...
导热凝胶散热 导热凝胶散热道理很简单，就像电脑处理器与散热器之间填涂的一层硅脂一样，导热凝胶可以迅速吸收处理器上的温度，以更快的方式直接将处理器表面热量传递到散热辅件上，比石墨贴片更为直接，速度更快。 石墨散热，石墨是一种良好的导热元素，具有独特的晶粒取向、延展性强，能够沿两个方向均匀导热，拥有比钢、铁、铅...
SA724车灯组装、LED灯具粘接密封胶，是一种可以30分钟定位粘接，低挥发，无雾化的高性能有机硅胶，特性如下: 1、AB双组份 2、优异粘接性能 3、良好的粘接强度 4、耐温达190度 5、初固30-90分钟 6、可做气密性测试 7、加热促进固化，加热情况下20分钟可以固化
TF-U4200触摸屏保护胶适用于触摸屏产业材料（PET、ITO玻璃、ITO膜）及其它玻璃、金属、塑料材质在生产过程中的污染，刮伤。同时起到绝缘，耐酸，防潮等保护作用。 ■一般特性: 1.固化快速，3～5秒即可实现固化； 2.固含量高，接近100%，无油烟,无白雾； 3．粘度低，易丝印，不粘网，操作快速方便；3.成膜后附著力优，韧性高，易剥离； 5．环保节...
Hernon制造是闻名于世的高性能胶水密封剂和高精度点胶设备的创新者，是美国军用胶水及配套设备的主要制造者和提供者，也是美国军用胶水规则的主要制订者与执行者。Hernon的产品超过5000多种，为邦定、密封和点胶需求提供完整的解决方案。所有的Hernon产品都有超过30年的设计工艺。Hernon所有产品都符合SGS&ROSH的检测标准，根据...
Hernon胶水应用领域 注： 1.后面所注数字是Hernon胶水产品的编号，如果需要，请直接找经销商联系获取。0755－27096177 2.如果未能在上面找出您所需的产品用胶，请与经销商联系咨询。0755－27096177 1汽车用胶 1.1内燃机 1.1.1油箱： ◆安装螺钉（栓）锁固434，425 ◆主油道螺塞密封434，425 ◆碗形塞（堵片）密封425、821 ◆主轴承...
AmmunitionSealants子弹、手雷密封胶 Hernon®ExternalAmmunitionSealants –TDS:59621,76084,59681,59521,59622,59541 Singlecomponent,lowviscosity,U.V.anaerobicsealantswhichpenetrate,bondandsealprimersandbulletsinammunition.单组分,低黏度,稳处理厌氧密封剂,穿透,粘结和密封底漆和子弹的弹药。 Seal...
HPS41814堵孔树脂，主要应用于石墨电池板的气孔密封堵孔；
2016年初，在欧洲某品牌电动汽车一个超级充电站充电时起火了，此次事件虽然没造成人员伤亡，但还是再次引起了人们对于新能源汽车安全性的关注。据统计，新能源汽车80%的故障来源于动力电池，其安全问题自然成为热议的话题。 作为新能源汽车出事的罪魁祸首，动力电池目前有哪些安全问题呢？作为新能源汽车的主...
氢燃料电池动力汽车又有新突破，近日，湖北武汉在短短一个星期内在氢能源领域实现两个突破。 由国家首批“千人计划”专家程寒松教授团队和同济大学等单位研发的全球首台常温常压储氢.氢能汽车工程样车“泰歌号”在武汉扬子江汽车厂区奔跑起来！这标志着我国在“常温常压储氢技术”上取得突破，将引爆氢能产业化大发展，氢能产业...
德路delo使缩短生产过程成为可能 全球RFID市场广泛开展开来。IDRechEx预测工业电子标签到2020年将从24亿增长到1250亿。RFID标签的生产将集中在价格合理化的生产上。同时，标签芯片必须以一种可靠地方式进行安装。新型的DELOMONOPOXAD268环氧化树脂能成功的应对这些要求。它能满足相当快的生产过程以及拥有极大的可靠性。这些...
道康宁公司的新型散热复合膏 道康宁公司生产的340散热复合膏。该复合膏导热性强，从而带来低渗优势。道康宁340含脂状硅基液体。该液体因导热金属氧化物填料而变得粘稠，这种填料带来复合膏的高热传导性、低渗优势和高耐热性。该复合膏可耐受高达350°F（177°C）温度条件下的稠度变化，从而确保散热器的可靠密封。这使得复合膏通...
汉高推出两款适合敏感元件保护的包封剂 为解决同类应用的产品缺陷，汉高电子材料公司宣布推出两款对易受环境影响元件提供选择性保护的包封剂。这两种材料分别是LOCTITEECCOBONDUV9060F和LOCTITEECCOBONDEN3707F，两种材料分别提供了防止湿气渗透的隔离层，并为生产商提供固化工艺的灵活性和元件包封形状的特殊性。 两种材料都...
HERNON产品可助力实现：
对邦线之物理性保护
☆ 金或铝制邦线仅25-50μ, 且为智能卡功能之关键.标准模块一般为五线
湿气防护
☆ 许多卡要在潮湿的环境中使用.水会产生酸性杂质而腐蚀芯片表面
腐蚀防护
☆ 精密的芯片线路必须被保护以防各种苛刻环境的腐蚀影响
比较出名的有美国通用电气公司（
燃料电池产生，为NASA研制的空间电源），巴拉德动力系统公司（历史悠久，专业研究，加拿大国防部资助)
我国电声器件产业高速发展，技术水平和产品质量迅速提高，形成了从部件加工到成品设计和生产的完整的产业链，已成为世界第一的电声器件生产国和出口国，全球电声器件的生产中心。为了满足市场对电声器件越来越高的要求，电声行业在不断创新，新技术、新材料的应用日益增多。与此同时，也对胶粘剂在电声器件中的应用提出了新的挑战...
底部填充包封材料起初应用于提高早期氧化铝（Al2O3）基材的倒装芯片的可靠性。在芯片最外围的焊点易疲劳而导致芯片功能失效。相对较小的硅片和基材间的热膨胀差异是芯片在经受热循环时产生这种问题的根源。这样，热循环的温度范围及循环的次数就决定了芯片的使用寿命。在芯片和基板间填充可固化的包封材料，可以很好地把热膨胀差异带来的集中于焊点周围的应力分散到整个芯片所覆盖的范围。
在逻辑电路和存储器集成领域，封装体叠层（PoP）已经成为业界的首选，主要用于制造高端便携式设备和智能手机使用的先进移动通讯平台。移动便携市场在经历2009年的衰退之后，已经显示反弹迹象，进入平稳增长阶段，相比而言，智能手机的增长比其它手机市场更快，占据的市场份额正不断增加。与此同时，PoP技术也在移动互联网设备、便携式媒体播放器等领域找到了应用。这些应用带来了对PoP技术的巨大需求，而PoP也支持了便携式设备对复杂性和功能性的需求，成为该领域的发动机。
在许多底部填充胶(underfill)的应用中，包括从柔性基板上的最小芯片到最大的BGA封装，底部填充胶(underfill)中出现空洞和气隙是很普遍的问题。这种在底部填充胶(underfill)部位出现空洞的后果与其封装设计和使用模式相关，典型的空洞会导致可靠性的下降，本文将探讨减少空洞问题的多种策略。
单组分导热胶
单组份高导热电子硅胶属于室温固化有机硅橡胶，以进口有机硅为主体，高品质导热材料、填充料等高分子材料精制而成的单组分电子导热硅胶。它通过与空气中的水份缩合反应放出低分子引起交联，而硫化成高性能弹性体，完全固化后，具有优异的耐高低温变化性能，不会因元件固定后产生接触缝隙而降低散热效果。
底部填充胶（Underfill）常见问题原因和解决方法 发布时间:2012-06-2509:16作者:admin 1、出现部分胶水不干的现象 问题原因：这个问题主要集中在一些维修板上，偶尔在一些正常板上也会出现。出现这个情况主要是由于助焊剂和胶水不能很好的相容造成，可以发现在正常板中如果在BGA四周有很多小电阻或其他小元件的话，...
随着封装尺寸的减小，移动电子产品的性能不断得到扩展，从而使堆叠封装(PoP)器件在当今的消费类产品中获得了日益广泛的应用。为了使封装获得更高的机械可靠性，需要对多层堆叠封装进行底部填充、角部粘接(corner bond)或边部粘接。相对于标准的CSP/BGA工艺，堆叠工艺由于需要对多层封装同时进行点胶操作，因此将面对更多的挑战。
Corner Bonding是一种在线点胶和在线固化的工艺技术，其由于能很好起到提升BGA或CSP等焊接后的机械加固作用，降低机械疲劳和应力失效，保证焊锡品质的可靠性，并能做到生产效率最大化而被广泛应用。
